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    19/07/31(水)12:26:34 No.610911518

    AMDアーキテクチャの変化の原因となった7nmプロセスの特性 https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1199176.html なるほどわからん

    1 19/07/31(水)12:27:02 No.610911656

    鎧化はずいぶん変わったな…

    2 19/07/31(水)12:34:04 No.610913553

    最新プロセスだと倍くらい変わるんだな

    3 19/07/31(水)12:47:53 No.610917130

    いまも7nmって何回も現像?しないと作れないの?

    4 19/07/31(水)12:50:06 No.610917645

    遂に一桁nm来たけど次はどうなるんだろう

    5 19/07/31(水)12:51:50 No.610918064

    後藤さんも長いよなあ もう50とか60なんじゃないのか?

    6 19/07/31(水)12:53:06 No.610918363

    >遂に一桁nm来たけど次はどうなるんだろう 縦横ちいさくするのつらいから上に伸びるようになってきた 上に伸びた半導体を更に重ね出した

    7 19/07/31(水)12:54:44 No.610918743

    7nmめっちゃ高い だからダイサイズ小さくする ついでの歩留まり上げるため分割してバスで繋ぐ I/Oダイは少し線太くして安く GPUでもそれやりたいけどバスの帯域の関係でムズイ!

    8 19/07/31(水)12:54:44 No.610918744

    zen2があんなに安いのは謎だ

    9 19/07/31(水)12:55:27 No.610918921

    最新の頭脳放談もRyzenの話題だったけど不良チップが出にくくする工夫?とかなるほどなーと思った

    10 19/07/31(水)12:57:05 No.610919294

    >zen2があんなに安いのは謎だ 安くなる理由こんなに綺麗にまとめてくれてるんだから記事読めや!

    11 19/07/31(水)12:58:20 No.610919595

    7nmはArFからEUVに変わったからお高い!

    12 19/07/31(水)12:59:31 No.610919859

    >>遂に一桁nm来たけど次はどうなるんだろう >縦横ちいさくするのつらいから上に伸びるようになってきた >上に伸びた半導体を更に重ね出した 上に2枚重ねるのって横に広げるのとどう違うんだろう? 必要な材料や電力消費は同じな気がするけどな…

    13 19/07/31(水)13:00:04 No.610919977

    チップを分ける!横に並べる!縦に積む!これであと10年はなんとかなる

    14 19/07/31(水)13:01:12 No.610920251

    縦に積むと発熱が気になるがまあチップ設計してる頭のいい人たちはどうにかしちゃうんだろうな

    15 19/07/31(水)13:02:13 No.610920445

    zen3はもっと凄くてお手頃価格になるの?

    16 19/07/31(水)13:05:50 No.610921065

    >上に2枚重ねるのって横に広げるのとどう違うんだろう? 縦に積むと配線が短くなる 端子が縦に貫通するとまさに最短 su3218775.jpg

    17 19/07/31(水)13:08:59 No.610921629

    最近はSSDとかで3DNANDは増えてる

    18 19/07/31(水)13:09:18 No.610921694

    チップレットによるメニーコア時代がついにきますぞ〜! ソフトをことごとく多スレッド化してくだされ〜!

    19 19/07/31(水)13:10:15 No.610921870

    >su3218775.jpg なるほどなー 大きさは変わらないけど速度は早くできるってことかな

    20 19/07/31(水)13:11:18 No.610922065

    積層するようになったら一昔前みたいにガンガン性能上がらないかな

    21 19/07/31(水)13:12:24 No.610922273

    最終的にCPUもGPUもメモリもSSDも全部並べて重ねる事になる

    22 19/07/31(水)13:13:33 No.610922490

    積層NANDってSFで出てくるデータキューブみたいなイメージあって 当初ワクワクしたものです

    23 19/07/31(水)13:18:07 No.610923345

    >縦に積むと発熱が気になるがまあチップ設計してる頭のいい人たちはどうにかしちゃうんだろうな 積層の間にナノメートルな水路を作って水を流しましょう

    24 19/07/31(水)13:18:58 No.610923484

    >積層の間にナノメートルな水路を作って水を流しましょう 沸騰してドカンだ

    25 19/07/31(水)13:19:54 No.610923644

    難しいことはわからないけど性能大幅向上してソケット同じでコスパがすごいのがえらい!

    26 19/07/31(水)13:21:09 No.610923851

    >積層の間にナノメートルな水路を作って水を流しましょう それちゃんと水分子流れてくれるのかな…

    27 19/07/31(水)13:21:57 No.610923999

    積層してパワーアップ!は熱でどう考えても無理だし 専用のアクセラレーター沢山乗ったりメモリーキャッシュが増えるとか今あるのとか昔見た地味な方法がメインって予想されてるよね あとはスマホでもうやってるbig littleみたいな非対称コアとかそんな感じ