ここでは虹裏imgのかなり古い過去ログを閲覧することができます。
21/10/23(土)16:57:33 No.859286323
CPUって微細化が難しくてもマルチコア、マルチコアがダメなら省電力化って進化してるけど 俺なりに次次世代CPUを予想すると多層化がくるんじゃないかと思った つまり、今のチップサイズに超省電力の100コアとか200コアCPUを積んで、タスクマネージャーもコアのそれぞれのCPU使用率をいちいち表示しないで、チップ全体の使用率を統計的に表示するようになる気がする
1 21/10/23(土)16:58:00 No.859286444
俺も同じこと思ってた
2 21/10/23(土)16:58:27 No.859286555
カタ雀卓
3 21/10/23(土)16:58:37 No.859286610
普段ちんぽまんぽ言ってる「」にしてはまともな意見じゃねーの
4 21/10/23(土)16:59:08 No.859286744
ちんぽは言うけどまんぽ言ったことねえよ
5 21/10/23(土)16:59:23 No.859286815
とりあえず二階建てにしよう
6 21/10/23(土)16:59:53 No.859286966
オナニーした直後かな？
7 21/10/23(土)17:00:20 No.859287073
>普段ちんぽまんぽ言ってる「」にしてはまともな意見じゃねーの そりゃまあ何年も前からそこらのネット記事になる程度に有名な話だから
8 21/10/23(土)17:00:24 No.859287093
その場合ブランド名も多層構造を強調したシリーズになるだろうね コア2フロアとか商標登録しておくかな…
9 21/10/23(土)17:00:40 No.859287166
それって微細化が前提じゃないん？
10 21/10/23(土)17:01:05 No.859287272
その多数のコアに処理を割り振るプログラムがキモだという話を聞いた覚えがあるような
11 21/10/23(土)17:01:06 No.859287274
そして出来上がるGPU
12 21/10/23(土)17:01:22 No.859287338
5個くらいつけれたらいいのに
13 21/10/23(土)17:02:13 No.859287533
サーバー用のマザボでデュアルCPUとかあるだろう
14 21/10/23(土)17:02:45 No.859287687
intel Airとか
15 21/10/23(土)17:02:55 No.859287741
ニューラルチップとかロマンを感じる
16 21/10/23(土)17:03:01 No.859287778
intelは爆熱高電力へ進化しているようだけど？
17 21/10/23(土)17:03:17 No.859287840
>サーバー用のマザボでデュアルCPUとかあるだろう 大きさの規格を上げる方向に進化はせんだろ
18 21/10/23(土)17:03:22 No.859287856
爆熱！！
19 21/10/23(土)17:03:49 No.859287963
問題としては現状３次元的に冷却する方法がない
20 21/10/23(土)17:04:25 No.859288137
フラッシュメモリーはとっくにそうなってるな
21 21/10/23(土)17:04:29 No.859288160
>intelは爆熱高電力へ進化しているようだけど？ むしろintelは省電力技術が強みだと思います…
22 21/10/23(土)17:04:40 No.859288223
>問題としては現状３次元的に冷却する方法がない 微細な水冷が生まれたりとか…
23 21/10/23(土)17:04:49 No.859288271
トランジスタ配線そのものを三次元化するところまでは研究してるみたいだけど それで何層積めるのかねえ
24 21/10/23(土)17:05:00 No.859288321
多層化は結構前から言われてる…
25 21/10/23(土)17:06:09 No.859288665
3DNANDとかいうやつか…
26 21/10/23(土)17:06:14 No.859288679
発熱問題はどのように解決を？
27 21/10/23(土)17:06:24 No.859288737
それM1のことじゃね？
28 21/10/23(土)17:06:26 No.859288744
表裏から熱を逃せるようにすれば2層までなら…？
29 21/10/23(土)17:07:04 No.859288959
>むしろintelは省電力技術が強みだと思います… ワットパフォーマンスは今となってはIntelはArm系に全く太刀打ちできてないよ
30 21/10/23(土)17:07:21 No.859289042
マルチコアでマルチダイとコプロ化でお茶を濁しつつ
31 21/10/23(土)17:07:26 No.859289069
おれも考えたけど結局それってチップの面積増やしてるのと同じじゃない？
32 21/10/23(土)17:07:28 No.859289076
というか層構造ってそういう何ミリオーダーの話じゃなくてナノオーダーの構造じゃねーの？ 目に見える厚さじゃないでしょ
33 21/10/23(土)17:08:46 No.859289470
>マルチコアでマルチダイとコプロ化でお茶を濁しつつ キャッシュの最適化もね
34 21/10/23(土)17:08:51 No.859289492
>というか層構造ってそういう何ミリオーダーの話じゃなくてナノオーダーの構造じゃねーの？ >目に見える厚さじゃないでしょ そもそもCPUダイのシリコンウェハーが1mmぐらいあるので それを2枚重ねるのは無理だ
35 21/10/23(土)17:09:05 No.859289546
alderのEコア普通に頭おかしい技術だよね…
36 21/10/23(土)17:09:38 No.859289704
基盤の裏側が広いではなか
37 21/10/23(土)17:09:56 No.859289786
そろそろ冷却も進化しないといけないよね どこでも本格水冷というわけにもいかないし
38 21/10/23(土)17:10:02 No.859289816
実際両者とも積層技術色々模索してるからな
39 21/10/23(土)17:10:35 No.859289944
一台の性能追求するより高速ネットワークで数台つないで役割分担した方が効率良くない？
40 21/10/23(土)17:10:37 No.859289948
>そもそもCPUダイのシリコンウェハーが1mmぐらいあるので >それを2枚重ねるのは無理だ それを薄くして2枚表裏で貼り付けるところまではいってるらしい
41 21/10/23(土)17:11:25 No.859290183
>一台の性能追求するより高速ネットワークで数台つないで役割分担した方が効率良くない？ 高速ネットワークを処理するのにも高速なプロセッサが必要なので
42 21/10/23(土)17:11:48 No.859290305
スレ画は量子コンピュータか何か？
43 21/10/23(土)17:14:08 No.859291012
>スレ画は量子コンピュータか何か？ ピンの太さ的に20年以上前のCPUだろ
44 21/10/23(土)17:14:21 No.859291082
マルチコアで高性能のCPUだと実用品ではARMv8のAmpereなんかがあるね 1ソケットで80コアだったかな
45 21/10/23(土)17:14:57 No.859291298
>スレ画は量子コンピュータか何か？ 486か初期Pentiumだろう
46 21/10/23(土)17:15:40 No.859291536
>一台の性能追求するより高速ネットワークで数台つないで役割分担した方が効率良くない？ させる仕事内容と量によるけど複数台の方が効率いいなんて状況は限られてる
47 21/10/23(土)17:16:21 No.859291761
チップレットとかになってくるともう発想の世界だなって思う 最初からそうか
48 21/10/23(土)17:16:24 No.859291772
1nmの後どうすんだろう
49 21/10/23(土)17:16:41 No.859291856
NANDは多層化してるしCPUもそうなるんだろうな… でも熱問題が今以上に深刻化しそうだ
50 21/10/23(土)17:16:58 No.859291939
多層化は数十年前から検討されてるけど発熱の問題がどうしようもできないと聞いたな
51 21/10/23(土)17:17:43 No.859292160
2030年くらいのCPUってどうなってるんだろうな
52 21/10/23(土)17:18:21 No.859292326
冷却なぞぜーベック効果を使えばよかろう
53 21/10/23(土)17:18:47 No.859292456
>冷却なぞぜーベック効果を使えばよかろう ゼーベック効果とは何か
54 21/10/23(土)17:18:53 No.859292476
マルチはソフト側で対応してないと全力出せいから シンプルに強いのはシングル性能なのは変わってない
55 21/10/23(土)17:18:57 No.859292506
むしろなぜNANDは積めるんだ
56 21/10/23(土)17:19:25 No.859292642
>むしろなぜNANDは積めるんだ 発熱が少ないからじゃない？
57 21/10/23(土)17:19:41 No.859292720
>むしろなぜNANDは積めるんだ 納戸だぞ？
58 21/10/23(土)17:19:56 No.859292819
>多層化は数十年前から検討されてるけど発熱の問題がどうしようもできないと聞いたな これは本当にどうにもならないから… もしやるとしたら素子の中に冷却用の何らかの構造を組み込む必要があるんだけど それやると集積度が下がるので美味しくない
59 21/10/23(土)17:20:43 No.859293070
最近はCPUよりGPUの方が熱周りの限界が来そうだよね GPUだけで300W食うってヤバすぎるよ
60 21/10/23(土)17:21:36 No.859293355
GPUは熱密度が低い方に桁違うから
61 21/10/23(土)17:22:00 No.859293481
ペルチェ素子入れれば？
62 21/10/23(土)17:22:41 No.859293656
一台のマザボにCPUを二つ乗せるだと？
63 21/10/23(土)17:23:31 No.859293898
コア剥き出しにしよう
64 21/10/23(土)17:23:52 No.859293991
マルチCPUと一緒に考えるのは混乱の元
65 21/10/23(土)17:23:53 No.859293994
>ペルチェ素子入れれば？ 水冷の方が良さそう
66 21/10/23(土)17:23:53 No.859293996
>一台のマザボにCPUを二つ乗せるだと？ 昔一般向けに売られたマザボにもCPUを2つ載せられたのがあったような
67 21/10/23(土)17:24:01 No.859294055
>最近はCPUよりGPUの方が熱周りの限界が来そうだよね >GPUだけで300W食うってヤバすぎるよ 乗っかるから乗せてるだけだよ 最近規格が拡張されて600W供給可能なコネクタがそのうち登場します
68 21/10/23(土)17:24:21 No.859294143
液冷は以外と流行ってないよね やっぱり液体だから管理が難しいよね
69 21/10/23(土)17:24:32 No.859294201
>チップレットとかになってくるともう発想の世界だなって思う それ自体はもう10年以上前から業界ではやってたんだ実は コストと技術の兼ね合いからあらゆる選択肢を頭のいい人らが考えるし
70 21/10/23(土)17:24:44 No.859294268
>最近規格が拡張されて600W供給可能なコネクタがそのうち登場します なそ にん
71 21/10/23(土)17:25:16 No.859294429
>最近はCPUよりGPUの方が熱周りの限界が来そうだよね >GPUだけで300W食うってヤバすぎるよ 実を言うとgpuの消費電力は15年前から変わってないどころか減っているんだ 耐えられる限界がそこだからそれ以上出さないだけで
72 21/10/23(土)17:25:31 No.859294499
>液冷は以外と流行ってないよね >やっぱり液体だから管理が難しいよね そのうちスパコンみたいに全部液体に入れたりするようになるのかな
73 21/10/23(土)17:26:02 No.859294687
液冷はハイエンド使わないとあんまり冷えないのと 液冷は静かなのってハイエンド空冷の轟音と比較してだし なによりめんどくさい
74 21/10/23(土)17:26:23 No.859294813
ペルチェは放熱側の性能高めないと発熱する板になるからな…
75 21/10/23(土)17:26:49 No.859294941
１２ピンのやつはさすがに頭おかしいと思った なんでGPUだけでそんな電気食うんだよ
76 21/10/23(土)17:26:50 No.859294948
ぶっちゃけ既に多層にはなってて 味の素がかなり重要な技術になってる
77 21/10/23(土)17:27:22 No.859295105
液漏れしたら大惨事だし要らなくなった時にどうすんのこれ状態になるから 油の水槽に沈めるみたいなのは多分どんな爆熱になっても流行ることはないと思う
78 21/10/23(土)17:27:22 No.859295107
>液冷はハイエンド使わないとあんまり冷えないのと >液冷は静かなのってハイエンド空冷の轟音と比較してだし >なによりめんどくさい ハイエンド空冷は静かだよ
79 21/10/23(土)17:27:25 No.859295125
しかし問題はこれ以上の性能向上の需要が弱まって来てることじゃねえかな 需要あるにはあるが少なくなってきてるなら技術開発投資が割に合わなくなる
80 21/10/23(土)17:27:25 No.859295130
液冷は液体冷やすのは空気ですよね！で家庭用ではあんまり意味ないからな
81 21/10/23(土)17:27:52 No.859295265
そもそも液冷を必要とするユーザーが圧倒的に少ない
82 21/10/23(土)17:28:20 No.859295388
>ペルチェは放熱側の性能高めないと発熱する板になるからな… 放熱部は別にCPUの中に入れなくていいじゃん…？
83 21/10/23(土)17:28:50 No.859295569
そもそも熱密度が高すぎてコアからヒートシンクへの熱輸送が詰まってる状態で末端の冷却強化してもあんま意味なくないか
84 21/10/23(土)17:28:58 No.859295610
>１２ピンのやつはさすがに頭おかしいと思った >なんでGPUだけでそんな電気食うんだよ CPUとかは消費電力上げればリニアに性能上がるわけじゃないけど GPUは電力上げたら上げたなりに性能が上がりやすいから限界までやる
85 21/10/23(土)17:29:05 No.859295649
>ぶっちゃけ既に多層にはなってて >味の素がかなり重要な技術になってる やはり日本は材料メーカー…
86 21/10/23(土)17:29:13 No.859295686
水冷かけ流しにすれば冷却性能高そう
87 21/10/23(土)17:29:23 No.859295729
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/semicon/1232236.html ロードマップ的にはこんなかんじ 寝そべってたトランジスタを立たせてぎゅうぎゅうにしたり CMOS回路を縦に積み上げてマンションにしたり
88 21/10/23(土)17:30:14 No.859295959
性能需要弱まってるのはCS向けとかオフィス向けだけだし… データセンター増えすぎて地球がヤバいとか言われてるからな その二つだって性能上がればワッパ上がって小型高性能低電力になるから結局はそっちのうほうが良いよねってなるし
89 21/10/23(土)17:30:26 No.859296007
GPU演算させるとたしかに速いんだけど変なノイズ乗ったりするよね… 定格で動かしてるのに常にオーバークロックしてるみたいだ…
90 21/10/23(土)17:31:50 No.859296475
600Wって電子レンジかよ…
91 21/10/23(土)17:32:05 No.859296560
>水冷かけ流しにすれば冷却性能高そう https://youtu.be/3E3hRk2-Yng その発想を突き詰めると液浸冷却サーバーになる
92 21/10/23(土)17:32:14 No.859296611
液冷を民生でやろうというのは狂気にしか思えないので勘弁してください
93 21/10/23(土)17:32:15 No.859296613
gpuってクロックによっては2%ぐらい加算ミスするんでしょ？ 無理だ
94 21/10/23(土)17:32:19 No.859296641
GPUのVRAMもECC必須にしよう！
95 21/10/23(土)17:32:45 No.859296783
海の下にデータセンターを作った例もあるんだっけ
96 21/10/23(土)17:32:55 No.859296840
>そもそも熱密度が高すぎてコアからヒートシンクへの熱輸送が詰まってる状態で末端の冷却強化してもあんま意味なくないか うん
97 21/10/23(土)17:33:03 No.859296882
>GPU演算させるとたしかに速いんだけど変なノイズ乗ったりするよね… >定格で動かしてるのに常にオーバークロックしてるみたいだ… 用途的にそういうのはプロユースのやつか演算用のやつがいいのだろう
98 21/10/23(土)17:34:16 No.859297247
>海の下にデータセンターを作った例もあるんだっけ https://youtu.be/lBeepqQBpvU MSが一番積極的に実験やってる
99 21/10/23(土)17:37:39 No.859298294
データセンターの液冷に関しては流行りもあるしな… 30～50度ぐらいの温度の水回すのもあるし 従来どおりガス使ってガンガンキンキンに冷やすのもある 上で出てる富士通のやつは不純物が原因のリークはどう対応してるのか興味ある
100 21/10/23(土)17:38:14 No.859298460
>GPU演算させるとたしかに速いんだけど変なノイズ乗ったりするよね… 自作PCなんてノイズ対策皆無だからね…メーカーPCはそこら辺ちゃんとやらんと認可下りないからしっかりしてる Bluetoothが切れやすいとか言ってるのも大抵自作PC
101 21/10/23(土)17:38:36 No.859298578
いまやろうとしてるのは面積取るようなL3キャッシュとかGPU部位とかを積んだりとかで面積を削るって方向だと思ってた 発熱のリスクはあるけどまぁなんとかなると信じて！
102 21/10/23(土)17:39:06 No.859298750
海中データセンターの実験結果として機械の故障率が地上よりもずっと低かった タンクに窒素充填したので酸化が防げたのもあるんだけど なにより人間の起こす振動と埃と湿気から守られたのが主な原因と判明
103 21/10/23(土)17:41:12 No.859299370
>なにより人間の起こす振動と埃と湿気から守られたのが主な原因と判明 やはり人間は不要な存在…
104 21/10/23(土)17:41:17 No.859299400
どうして発熱するんですか…どうして
105 21/10/23(土)17:41:24 No.859299433
>https://youtu.be/3E3hRk2-Yng >その発想を突き詰めると液浸冷却サーバーになる なんかこれで国の補助金サギが捕まった記憶
106 21/10/23(土)17:41:34 No.859299478
マヨネーズ塗って挟むうぇぶみかと思ったら違った
107 21/10/23(土)17:41:39 No.859299508
>なにより人間の起こす振動と埃と湿気から守られたのが主な原因と判明 ああ…埃は天敵だもんな…
108 21/10/23(土)17:42:01 No.859299618
>やはり人間は不要な部品…
109 21/10/23(土)17:42:15 No.859299684
>自作PCなんてノイズ対策皆無だからね 自作ケースだと昔からあるアクリルで中みれるやつとかノイズ発生装置で最悪だよなっていつも思う まあ問題になることもそうは無いんだけども
110 21/10/23(土)17:42:25 No.859299731
原子の大きさよりコンデンサ小さくできないのに今後どうするんだろう
111 21/10/23(土)17:43:01 No.859299905
２コアでさえ夢なじだいがあったんだよな 殆ど１コアばかりつかってたし
112 21/10/23(土)17:46:40 No.859301037
デュアルCPU…何もかも懐かしい
113 21/10/23(土)17:48:16 No.859301575
>なにより人間の起こす振動と埃と湿気から守られたのが主な原因と判明 オノレニンゲンドモメ…
114 21/10/23(土)17:48:29 No.859301645
>原子の大きさよりコンデンサ小さくできないのに今後どうするんだろう この記事の連載読むと面白いよ https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/series/1760/ とりあえずさまざまな工夫を組み合わせて向上させていくしかない
115 21/10/23(土)17:48:31 No.859301658
1コアしか使わない昔のゲームをCPU側でうまく騙して快適に遊べるようにって出来ないの？
116 21/10/23(土)17:48:57 No.859301816
層と層の間開けたら空冷できないの？
117 21/10/23(土)17:49:39 No.859302070
>デュアルCPU…何もかも懐かしい デュアルCPUって今そんな扱いなの！？ サーバとか結構デュアルとかクアッドとかない？
118 21/10/23(土)17:49:45 No.859302099
1コアしか使わないならターボブーストが効きそう
119 21/10/23(土)17:49:48 No.859302117
>1コアしか使わない昔のゲームをCPU側でうまく騙して快適に遊べるようにって出来ないの？ どちらかというとOSだよなそれ
120 21/10/23(土)17:49:51 No.859302139
パッケージ小さくしたいので…
121 21/10/23(土)17:50:19 No.859302290
ムーアの法則意外と破綻しねえな…
122 21/10/23(土)17:50:24 No.859302315
もっと高速にいもげする必要があるからな
123 21/10/23(土)17:50:30 No.859302351
>層と層の間開けたら空冷できないの？ 冷却のためならエアギャップは最大の敵 空気は最大の断熱材
124 21/10/23(土)17:51:04 No.859302545
>ムーアの法則意外と破綻しねえな… 破綻はしてるでしょ、すでに計画から４年ぐらい遅れてる
125 21/10/23(土)17:52:48 No.859303143
ここら辺で進化止まるの？
126 21/10/23(土)17:54:57 No.859303916
そもそもCPUよりGPUやろ そりゃGPUもCPUと同じ技術で作ってはいるけど
127 21/10/23(土)17:55:04 No.859303955
はやく50GHzのcpuでいもげしたいよ
128 21/10/23(土)17:55:15 No.859304011
>ここら辺で進化止まるの？ やれることはいっぱいあるから全然止まらん！ ただ今までみたいな単純な性能アップのゴリ押しは出来ないのでプログラマーには少し泣いてもらう…
129 21/10/23(土)17:55:52 No.859304212
CPU複数枚積みがデフォになりそうな気はする
130 21/10/23(土)17:56:01 No.859304264
4hzぐらいで限界と３０年ぐらい前に言われてる マルチコアっていうのは4ghzに頭打ちになるから拡散させる方向で始まったものだいｓ
131 21/10/23(土)17:56:25 No.859304389
GPGPU楽しい
132 21/10/23(土)17:56:50 No.859304552
超スーパーハイパースレッディング！
133 21/10/23(土)17:56:56 No.859304592
>ここら辺で進化止まるの？ まだ大丈夫 ただTSMCの3nm投入はそれ以前より4ヶ月くらい期間長くなってるので開発はどんどん難しくなってる
134 21/10/23(土)17:59:49 No.859305547
>超スーパーハイパースレッディング！ 1つのコアを16スレッドくらいで共有しよう！
135 21/10/23(土)18:00:41 No.859305842
ハイパースレッディングって ＣＰＵは仕組み上７割ぐらいしか使ってないから その３割を使う仕組みなわけでね スレッディングそのものは本来のＣＰＵの半分以下のスペックしか出ないよ