虹裏img歴史資料館

1 21/10/23(土)16:58:00 No.859286444

俺も同じこと思ってた

2 21/10/23(土)16:58:27 No.859286555

カタ雀卓

3 21/10/23(土)16:58:37 No.859286610

普段ちんぽまんぽ言ってる「」にしてはまともな意見じゃねーの

4 21/10/23(土)16:59:08 No.859286744

ちんぽは言うけどまんぽ言ったことねえよ

5 21/10/23(土)16:59:23 No.859286815

とりあえず二階建てにしよう

6 21/10/23(土)16:59:53 No.859286966

オナニーした直後かな？

7 21/10/23(土)17:00:20 No.859287073

>普段ちんぽまんぽ言ってる「」にしてはまともな意見じゃねーの そりゃまあ何年も前からそこらのネット記事になる程度に有名な話だから

8 21/10/23(土)17:00:24 No.859287093

その場合ブランド名も多層構造を強調したシリーズになるだろうね コア2フロアとか商標登録しておくかな…

9 21/10/23(土)17:00:40 No.859287166

それって微細化が前提じゃないん？

10 21/10/23(土)17:01:05 No.859287272

その多数のコアに処理を割り振るプログラムがキモだという話を聞いた覚えがあるような

11 21/10/23(土)17:01:06 No.859287274

そして出来上がるGPU

12 21/10/23(土)17:01:22 No.859287338

5個くらいつけれたらいいのに

13 21/10/23(土)17:02:13 No.859287533

サーバー用のマザボでデュアルCPUとかあるだろう

14 21/10/23(土)17:02:45 No.859287687

intel Airとか

15 21/10/23(土)17:02:55 No.859287741

ニューラルチップとかロマンを感じる

16 21/10/23(土)17:03:01 No.859287778

intelは爆熱高電力へ進化しているようだけど？

17 21/10/23(土)17:03:17 No.859287840

>サーバー用のマザボでデュアルCPUとかあるだろう 大きさの規格を上げる方向に進化はせんだろ

18 21/10/23(土)17:03:22 No.859287856

爆熱！！

19 21/10/23(土)17:03:49 No.859287963

問題としては現状３次元的に冷却する方法がない

20 21/10/23(土)17:04:25 No.859288137

フラッシュメモリーはとっくにそうなってるな

21 21/10/23(土)17:04:29 No.859288160

>intelは爆熱高電力へ進化しているようだけど？ むしろintelは省電力技術が強みだと思います…

22 21/10/23(土)17:04:40 No.859288223

>問題としては現状３次元的に冷却する方法がない 微細な水冷が生まれたりとか…

23 21/10/23(土)17:04:49 No.859288271

トランジスタ配線そのものを三次元化するところまでは研究してるみたいだけど それで何層積めるのかねえ

24 21/10/23(土)17:05:00 No.859288321

多層化は結構前から言われてる…

25 21/10/23(土)17:06:09 No.859288665

3DNANDとかいうやつか…

26 21/10/23(土)17:06:14 No.859288679

発熱問題はどのように解決を？

27 21/10/23(土)17:06:24 No.859288737

それM1のことじゃね？

28 21/10/23(土)17:06:26 No.859288744

表裏から熱を逃せるようにすれば2層までなら…？

29 21/10/23(土)17:07:04 No.859288959

>むしろintelは省電力技術が強みだと思います… ワットパフォーマンスは今となってはIntelはArm系に全く太刀打ちできてないよ

30 21/10/23(土)17:07:21 No.859289042

マルチコアでマルチダイとコプロ化でお茶を濁しつつ

31 21/10/23(土)17:07:26 No.859289069

おれも考えたけど結局それってチップの面積増やしてるのと同じじゃない？

32 21/10/23(土)17:07:28 No.859289076

というか層構造ってそういう何ミリオーダーの話じゃなくてナノオーダーの構造じゃねーの？ 目に見える厚さじゃないでしょ

33 21/10/23(土)17:08:46 No.859289470

>マルチコアでマルチダイとコプロ化でお茶を濁しつつ キャッシュの最適化もね

34 21/10/23(土)17:08:51 No.859289492

>というか層構造ってそういう何ミリオーダーの話じゃなくてナノオーダーの構造じゃねーの？ >目に見える厚さじゃないでしょ そもそもCPUダイのシリコンウェハーが1mmぐらいあるので それを2枚重ねるのは無理だ

35 21/10/23(土)17:09:05 No.859289546

alderのEコア普通に頭おかしい技術だよね…

36 21/10/23(土)17:09:38 No.859289704

基盤の裏側が広いではなか

37 21/10/23(土)17:09:56 No.859289786

そろそろ冷却も進化しないといけないよね どこでも本格水冷というわけにもいかないし

38 21/10/23(土)17:10:02 No.859289816

実際両者とも積層技術色々模索してるからな

39 21/10/23(土)17:10:35 No.859289944

一台の性能追求するより高速ネットワークで数台つないで役割分担した方が効率良くない？

40 21/10/23(土)17:10:37 No.859289948

>そもそもCPUダイのシリコンウェハーが1mmぐらいあるので >それを2枚重ねるのは無理だ それを薄くして2枚表裏で貼り付けるところまではいってるらしい

41 21/10/23(土)17:11:25 No.859290183

>一台の性能追求するより高速ネットワークで数台つないで役割分担した方が効率良くない？ 高速ネットワークを処理するのにも高速なプロセッサが必要なので

42 21/10/23(土)17:11:48 No.859290305

スレ画は量子コンピュータか何か？

43 21/10/23(土)17:14:08 No.859291012

>スレ画は量子コンピュータか何か？ ピンの太さ的に20年以上前のCPUだろ

44 21/10/23(土)17:14:21 No.859291082

マルチコアで高性能のCPUだと実用品ではARMv8のAmpereなんかがあるね 1ソケットで80コアだったかな

45 21/10/23(土)17:14:57 No.859291298

>スレ画は量子コンピュータか何か？ 486か初期Pentiumだろう

46 21/10/23(土)17:15:40 No.859291536

>一台の性能追求するより高速ネットワークで数台つないで役割分担した方が効率良くない？ させる仕事内容と量によるけど複数台の方が効率いいなんて状況は限られてる

47 21/10/23(土)17:16:21 No.859291761

チップレットとかになってくるともう発想の世界だなって思う 最初からそうか

48 21/10/23(土)17:16:24 No.859291772

1nmの後どうすんだろう

49 21/10/23(土)17:16:41 No.859291856

NANDは多層化してるしCPUもそうなるんだろうな… でも熱問題が今以上に深刻化しそうだ

50 21/10/23(土)17:16:58 No.859291939

多層化は数十年前から検討されてるけど発熱の問題がどうしようもできないと聞いたな

51 21/10/23(土)17:17:43 No.859292160

2030年くらいのCPUってどうなってるんだろうな

52 21/10/23(土)17:18:21 No.859292326

冷却なぞぜーベック効果を使えばよかろう

53 21/10/23(土)17:18:47 No.859292456

>冷却なぞぜーベック効果を使えばよかろう ゼーベック効果とは何か

54 21/10/23(土)17:18:53 No.859292476

マルチはソフト側で対応してないと全力出せいから シンプルに強いのはシングル性能なのは変わってない

55 21/10/23(土)17:18:57 No.859292506

むしろなぜNANDは積めるんだ

56 21/10/23(土)17:19:25 No.859292642

>むしろなぜNANDは積めるんだ 発熱が少ないからじゃない？

57 21/10/23(土)17:19:41 No.859292720

>むしろなぜNANDは積めるんだ 納戸だぞ？

58 21/10/23(土)17:19:56 No.859292819

>多層化は数十年前から検討されてるけど発熱の問題がどうしようもできないと聞いたな これは本当にどうにもならないから… もしやるとしたら素子の中に冷却用の何らかの構造を組み込む必要があるんだけど それやると集積度が下がるので美味しくない

59 21/10/23(土)17:20:43 No.859293070

最近はCPUよりGPUの方が熱周りの限界が来そうだよね GPUだけで300W食うってヤバすぎるよ

60 21/10/23(土)17:21:36 No.859293355

GPUは熱密度が低い方に桁違うから

61 21/10/23(土)17:22:00 No.859293481

ペルチェ素子入れれば？

62 21/10/23(土)17:22:41 No.859293656

一台のマザボにCPUを二つ乗せるだと？

63 21/10/23(土)17:23:31 No.859293898

コア剥き出しにしよう

64 21/10/23(土)17:23:52 No.859293991

マルチCPUと一緒に考えるのは混乱の元

65 21/10/23(土)17:23:53 No.859293994

>ペルチェ素子入れれば？ 水冷の方が良さそう

66 21/10/23(土)17:23:53 No.859293996

>一台のマザボにCPUを二つ乗せるだと？ 昔一般向けに売られたマザボにもCPUを2つ載せられたのがあったような

67 21/10/23(土)17:24:01 No.859294055

>最近はCPUよりGPUの方が熱周りの限界が来そうだよね >GPUだけで300W食うってヤバすぎるよ 乗っかるから乗せてるだけだよ 最近規格が拡張されて600W供給可能なコネクタがそのうち登場します

68 21/10/23(土)17:24:21 No.859294143

液冷は以外と流行ってないよね やっぱり液体だから管理が難しいよね

69 21/10/23(土)17:24:32 No.859294201

>チップレットとかになってくるともう発想の世界だなって思う それ自体はもう10年以上前から業界ではやってたんだ実は コストと技術の兼ね合いからあらゆる選択肢を頭のいい人らが考えるし

70 21/10/23(土)17:24:44 No.859294268

>最近規格が拡張されて600W供給可能なコネクタがそのうち登場します なそ にん

71 21/10/23(土)17:25:16 No.859294429

>最近はCPUよりGPUの方が熱周りの限界が来そうだよね >GPUだけで300W食うってヤバすぎるよ 実を言うとgpuの消費電力は15年前から変わってないどころか減っているんだ 耐えられる限界がそこだからそれ以上出さないだけで

72 21/10/23(土)17:25:31 No.859294499

>液冷は以外と流行ってないよね >やっぱり液体だから管理が難しいよね そのうちスパコンみたいに全部液体に入れたりするようになるのかな

73 21/10/23(土)17:26:02 No.859294687

液冷はハイエンド使わないとあんまり冷えないのと 液冷は静かなのってハイエンド空冷の轟音と比較してだし なによりめんどくさい

74 21/10/23(土)17:26:23 No.859294813

ペルチェは放熱側の性能高めないと発熱する板になるからな…

75 21/10/23(土)17:26:49 No.859294941

１２ピンのやつはさすがに頭おかしいと思った なんでGPUだけでそんな電気食うんだよ

76 21/10/23(土)17:26:50 No.859294948

ぶっちゃけ既に多層にはなってて 味の素がかなり重要な技術になってる

77 21/10/23(土)17:27:22 No.859295105

液漏れしたら大惨事だし要らなくなった時にどうすんのこれ状態になるから 油の水槽に沈めるみたいなのは多分どんな爆熱になっても流行ることはないと思う

78 21/10/23(土)17:27:22 No.859295107

>液冷はハイエンド使わないとあんまり冷えないのと >液冷は静かなのってハイエンド空冷の轟音と比較してだし >なによりめんどくさい ハイエンド空冷は静かだよ

79 21/10/23(土)17:27:25 No.859295125

しかし問題はこれ以上の性能向上の需要が弱まって来てることじゃねえかな 需要あるにはあるが少なくなってきてるなら技術開発投資が割に合わなくなる

80 21/10/23(土)17:27:25 No.859295130

液冷は液体冷やすのは空気ですよね！で家庭用ではあんまり意味ないからな

81 21/10/23(土)17:27:52 No.859295265

そもそも液冷を必要とするユーザーが圧倒的に少ない

82 21/10/23(土)17:28:20 No.859295388

>ペルチェは放熱側の性能高めないと発熱する板になるからな… 放熱部は別にCPUの中に入れなくていいじゃん…？

83 21/10/23(土)17:28:50 No.859295569

そもそも熱密度が高すぎてコアからヒートシンクへの熱輸送が詰まってる状態で末端の冷却強化してもあんま意味なくないか

84 21/10/23(土)17:28:58 No.859295610

>１２ピンのやつはさすがに頭おかしいと思った >なんでGPUだけでそんな電気食うんだよ CPUとかは消費電力上げればリニアに性能上がるわけじゃないけど GPUは電力上げたら上げたなりに性能が上がりやすいから限界までやる

85 21/10/23(土)17:29:05 No.859295649

>ぶっちゃけ既に多層にはなってて >味の素がかなり重要な技術になってる やはり日本は材料メーカー…

86 21/10/23(土)17:29:13 No.859295686

水冷かけ流しにすれば冷却性能高そう

87 21/10/23(土)17:29:23 No.859295729

https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/semicon/1232236.html ロードマップ的にはこんなかんじ 寝そべってたトランジスタを立たせてぎゅうぎゅうにしたり CMOS回路を縦に積み上げてマンションにしたり

88 21/10/23(土)17:30:14 No.859295959

性能需要弱まってるのはCS向けとかオフィス向けだけだし… データセンター増えすぎて地球がヤバいとか言われてるからな その二つだって性能上がればワッパ上がって小型高性能低電力になるから結局はそっちのうほうが良いよねってなるし

89 21/10/23(土)17:30:26 No.859296007

GPU演算させるとたしかに速いんだけど変なノイズ乗ったりするよね… 定格で動かしてるのに常にオーバークロックしてるみたいだ…

90 21/10/23(土)17:31:50 No.859296475

600Wって電子レンジかよ…

91 21/10/23(土)17:32:05 No.859296560

>水冷かけ流しにすれば冷却性能高そう https://youtu.be/3E3hRk2-Yng その発想を突き詰めると液浸冷却サーバーになる

92 21/10/23(土)17:32:14 No.859296611

液冷を民生でやろうというのは狂気にしか思えないので勘弁してください

93 21/10/23(土)17:32:15 No.859296613

gpuってクロックによっては2%ぐらい加算ミスするんでしょ？ 無理だ

94 21/10/23(土)17:32:19 No.859296641

GPUのVRAMもECC必須にしよう！

95 21/10/23(土)17:32:45 No.859296783

海の下にデータセンターを作った例もあるんだっけ

96 21/10/23(土)17:32:55 No.859296840

>そもそも熱密度が高すぎてコアからヒートシンクへの熱輸送が詰まってる状態で末端の冷却強化してもあんま意味なくないか うん

97 21/10/23(土)17:33:03 No.859296882

>GPU演算させるとたしかに速いんだけど変なノイズ乗ったりするよね… >定格で動かしてるのに常にオーバークロックしてるみたいだ… 用途的にそういうのはプロユースのやつか演算用のやつがいいのだろう

98 21/10/23(土)17:34:16 No.859297247

>海の下にデータセンターを作った例もあるんだっけ https://youtu.be/lBeepqQBpvU MSが一番積極的に実験やってる

99 21/10/23(土)17:37:39 No.859298294

データセンターの液冷に関しては流行りもあるしな… 30～50度ぐらいの温度の水回すのもあるし 従来どおりガス使ってガンガンキンキンに冷やすのもある 上で出てる富士通のやつは不純物が原因のリークはどう対応してるのか興味ある

100 21/10/23(土)17:38:14 No.859298460

>GPU演算させるとたしかに速いんだけど変なノイズ乗ったりするよね… 自作PCなんてノイズ対策皆無だからね…メーカーPCはそこら辺ちゃんとやらんと認可下りないからしっかりしてる Bluetoothが切れやすいとか言ってるのも大抵自作PC

101 21/10/23(土)17:38:36 No.859298578

いまやろうとしてるのは面積取るようなL3キャッシュとかGPU部位とかを積んだりとかで面積を削るって方向だと思ってた 発熱のリスクはあるけどまぁなんとかなると信じて！

102 21/10/23(土)17:39:06 No.859298750

海中データセンターの実験結果として機械の故障率が地上よりもずっと低かった タンクに窒素充填したので酸化が防げたのもあるんだけど なにより人間の起こす振動と埃と湿気から守られたのが主な原因と判明

103 21/10/23(土)17:41:12 No.859299370

>なにより人間の起こす振動と埃と湿気から守られたのが主な原因と判明 やはり人間は不要な存在…

104 21/10/23(土)17:41:17 No.859299400

どうして発熱するんですか…どうして

105 21/10/23(土)17:41:24 No.859299433

>https://youtu.be/3E3hRk2-Yng >その発想を突き詰めると液浸冷却サーバーになる なんかこれで国の補助金サギが捕まった記憶

106 21/10/23(土)17:41:34 No.859299478

マヨネーズ塗って挟むうぇぶみかと思ったら違った

107 21/10/23(土)17:41:39 No.859299508

>なにより人間の起こす振動と埃と湿気から守られたのが主な原因と判明 ああ…埃は天敵だもんな…

108 21/10/23(土)17:42:01 No.859299618

>やはり人間は不要な部品…

109 21/10/23(土)17:42:15 No.859299684

>自作PCなんてノイズ対策皆無だからね 自作ケースだと昔からあるアクリルで中みれるやつとかノイズ発生装置で最悪だよなっていつも思う まあ問題になることもそうは無いんだけども

110 21/10/23(土)17:42:25 No.859299731

原子の大きさよりコンデンサ小さくできないのに今後どうするんだろう

111 21/10/23(土)17:43:01 No.859299905

２コアでさえ夢なじだいがあったんだよな 殆ど１コアばかりつかってたし

112 21/10/23(土)17:46:40 No.859301037

デュアルCPU…何もかも懐かしい

113 21/10/23(土)17:48:16 No.859301575

>なにより人間の起こす振動と埃と湿気から守られたのが主な原因と判明 オノレニンゲンドモメ…

114 21/10/23(土)17:48:29 No.859301645

>原子の大きさよりコンデンサ小さくできないのに今後どうするんだろう この記事の連載読むと面白いよ https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/series/1760/ とりあえずさまざまな工夫を組み合わせて向上させていくしかない

115 21/10/23(土)17:48:31 No.859301658

1コアしか使わない昔のゲームをCPU側でうまく騙して快適に遊べるようにって出来ないの？

116 21/10/23(土)17:48:57 No.859301816

層と層の間開けたら空冷できないの？

117 21/10/23(土)17:49:39 No.859302070

>デュアルCPU…何もかも懐かしい デュアルCPUって今そんな扱いなの！？ サーバとか結構デュアルとかクアッドとかない？

118 21/10/23(土)17:49:45 No.859302099

1コアしか使わないならターボブーストが効きそう

119 21/10/23(土)17:49:48 No.859302117

>1コアしか使わない昔のゲームをCPU側でうまく騙して快適に遊べるようにって出来ないの？ どちらかというとOSだよなそれ

120 21/10/23(土)17:49:51 No.859302139

パッケージ小さくしたいので…

121 21/10/23(土)17:50:19 No.859302290

ムーアの法則意外と破綻しねえな…

122 21/10/23(土)17:50:24 No.859302315

もっと高速にいもげする必要があるからな

123 21/10/23(土)17:50:30 No.859302351

>層と層の間開けたら空冷できないの？ 冷却のためならエアギャップは最大の敵 空気は最大の断熱材

124 21/10/23(土)17:51:04 No.859302545

>ムーアの法則意外と破綻しねえな… 破綻はしてるでしょ、すでに計画から４年ぐらい遅れてる

125 21/10/23(土)17:52:48 No.859303143

ここら辺で進化止まるの？

126 21/10/23(土)17:54:57 No.859303916

そもそもCPUよりGPUやろ そりゃGPUもCPUと同じ技術で作ってはいるけど

127 21/10/23(土)17:55:04 No.859303955

はやく50GHzのcpuでいもげしたいよ

128 21/10/23(土)17:55:15 No.859304011

>ここら辺で進化止まるの？ やれることはいっぱいあるから全然止まらん！ ただ今までみたいな単純な性能アップのゴリ押しは出来ないのでプログラマーには少し泣いてもらう…

129 21/10/23(土)17:55:52 No.859304212

CPU複数枚積みがデフォになりそうな気はする

130 21/10/23(土)17:56:01 No.859304264

4hzぐらいで限界と３０年ぐらい前に言われてる マルチコアっていうのは4ghzに頭打ちになるから拡散させる方向で始まったものだいｓ

131 21/10/23(土)17:56:25 No.859304389

GPGPU楽しい

132 21/10/23(土)17:56:50 No.859304552

超スーパーハイパースレッディング！

133 21/10/23(土)17:56:56 No.859304592

>ここら辺で進化止まるの？ まだ大丈夫 ただTSMCの3nm投入はそれ以前より4ヶ月くらい期間長くなってるので開発はどんどん難しくなってる

134 21/10/23(土)17:59:49 No.859305547

>超スーパーハイパースレッディング！ 1つのコアを16スレッドくらいで共有しよう！

135 21/10/23(土)18:00:41 No.859305842

ハイパースレッディングって ＣＰＵは仕組み上７割ぐらいしか使ってないから その３割を使う仕組みなわけでね スレッディングそのものは本来のＣＰＵの半分以下のスペックしか出ないよ