21/02/21(日)17:17:50 パソコ... のスレッド詳細
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画像ファイル名:1613895470949.jpg 21/02/21(日)17:17:50 No.776965711
パソコンに詳しい「」教えて フラッシュメモリーは128層！とかやってるのにCPUはなんで回路を積み上げられないの？ チップレットみたいにダイ分割するとレイテンシとI/F分のロスあるし ダイそのものを複数積み上げるのも高コストだし 回路そのものを三次元的に何層も作った方が合理的じゃね
1 21/02/21(日)17:35:00 No.776971011
CPUも30層位になってるんじゃなかったっけ
2 21/02/21(日)17:40:48 No.776972682
パソコンに詳しい「」じゃなくて半導体デバイスに詳しい「」に聞きなよ…
3 21/02/21(日)17:52:28 No.776976206
回路が複雑で工程削減が難しい NANDは一括加工できるところが結構ある
4 21/02/21(日)17:55:16 No.776977078
https://japanese.engadget.com/intel-lakefiield-3d-214505111.html CPUも積層が始まってる いま4層
5 21/02/21(日)18:00:05 No.776978481
単に今まで積層化より微細化の方が楽だったからじゃないの