19/08/01(木)08:23:57 昨日「... のスレッド詳細
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画像ファイル名:1564615437853.jpg 19/08/01(木)08:23:57 No.611118303
昨日「」に教えてもらったけどCPUって並べたり重ねたりすると無限に強くなるんじゃねこれ
1 19/08/01(木)08:32:42 No.611119210
発熱の問題とコストの問題があるから結構難しいんじゃない？
2 19/08/01(木)08:36:03 No.611119532
大きなCPUは高いから 小さいのを沢山並べよう
3 19/08/01(木)08:36:52 No.611119610
実際AMDは既存のCPU+GPU+IOコントロールチップだけに飽き足らず メインRAMとデータ保蔵用NANDメモリも多層構造で1パッケージ内に収めた 大規模小型SOCの開発を計画してるらしい
4 19/08/01(木)08:37:10 No.611119643
>昨日「」に教えてもらったけどCPUって並べたり重ねたりすると無限に強くなるんじゃねこれ それが画像のSoCってやつだ スマホの中には速いARMと遅いARMがいっぱい入ってる
5 19/08/01(木)08:38:07 No.611119730
ビデオテープくらいのサイズの箱型CPU作ったら最強じゃね？とは時々思う
6 19/08/01(木)08:39:29 No.611119870
>実際AMDは既存のCPU+GPU+IOコントロールチップだけに飽き足らず >メインRAMとデータ保蔵用NANDメモリも多層構造で1パッケージ内に収めた >大規模小型SOCの開発を計画してるらしい Intelもlakefierdでやろうとしてる事は一緒よ まあぶっちゃけARM系SoC潰しだと思う
7 19/08/01(木)08:39:47 No.611119902
沢山並べよう
8 19/08/01(木)08:41:48 No.611120094
半導体の上に半導体を積み重ねるのがすごい いまフラッシュメモリとか10個以上積まれてる
9 19/08/01(木)08:54:46 No.611121394
カタヤマブキシティ
10 19/08/01(木)09:33:30 No.611125344
>いまフラッシュメモリとか10個以上積まれてる 現行の市販品で96層とかあるよ 128層のも製造が始まってるので秋頃には商品で出てくる